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LP5862RSMR

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TI(德州仪器) LED Drivers, VQFN-32(4x4). Pinout cross-checked by two models against the datasheet, KiCad symbol/footprint/3D.

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LP5862RSMR

TI(德州仪器) · LED Drivers · VQFN-32(4x4)

LP5862RSMR from TI(德州仪器), in a VQFN-32(4x4). Pinout and pin descriptions extracted from the manufacturer datasheet (extract_pins, cross-checked by a second model); symbol, footprint, and 3D from KiCad-official CAD.

Pinout

Pin Name Type Function
1 VCC power_in 器件电源输入，电压范围为 2.7V 至 5.5V；必须在该引脚与 GND 之间连接一个 1μF 电容器，并尽可能靠近器件放置。
2 CS0 output 电流阱 0 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
3 CS1 output 电流阱 1 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
4 CS2 output 电流阱 2 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
5 CS3 output 电流阱 3 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
6 CS4 output 电流阱 4 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
7 CS5 output 电流阱 5 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
8 CS6 output 电流阱 6 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
9 CS7 output 电流阱 7 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
10 CS8 output 电流阱 8 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
11 SW0 output 高侧 PMOS 开关输出 0；该引脚必须与引脚 12 (SW0) 连接在一起；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
12 SW0 output 高侧 PMOS 开关输出 0；该引脚必须与引脚 11 (SW0) 连接在一起；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
13 SW1 output 高侧 PMOS 开关输出 1；该引脚必须与引脚 14 (SW1) 连接在一起；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
14 SW1 output 高侧 PMOS 开关输出 1；该引脚必须与引脚 13 (SW1) 连接在一起；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
15 VLED power_in 高侧开关的电源输入，LED 电源电压范围为 2.7V 至 5.5V。
16 CS9 output 电流阱 9 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
17 CS10 output 电流阱 10 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
18 CS11 output 电流阱 11 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
19 CS12 output 电流阱 12 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
20 CS13 output 电流阱 13 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
21 CS14 output 电流阱 14 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
22 CS15 output 电流阱 15 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
23 CS16 output 电流阱 16 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
24 CS17 output 电流阱 17 输出，ICS 范围为 0.1mA 至 50mA（VCC≥3.3V）；如果未使用，该引脚必须保持悬空。
25 VCAP output 内部 LDO 输出，必须在该引脚与 GND 之间连接一个 1μF 电容器，并尽可能靠近器件放置。
26 IFS input 接口类型选择引脚：低电平选择 I2C，高电平选择 SPI；必须在 VIO 与该引脚之间连接一个电阻。
27 VSYNC input 显示模式 2 和模式 3 的外部同步信号输入。
28 SCL_SCLK input I2C 时钟输入或 SPI 时钟输入；配置为 I2C 时必须上拉至 VIO。
29 SDA_MOSI bidirectional I2C 数据输入输出或 SPI 领导者输出/跟随者输入；配置为 I2C 时必须上拉至 VIO。
30 ADDR0_MISO bidirectional I2C 地址选择 0，或 SPI 领导者输入/跟随者输出。
31 ADDR1_SS input I2C 地址选择 1，或 SPI 跟随者选择（SS，低电平有效）。
32 VIO_EN power_in 数字电路的电源和芯片使能引脚，VIO 电压范围为 1.65V 至 5.5V；必须在该引脚与 GND 之间连接一个 1nF 电容器，并尽可能靠近器件放置。
33 EP passive Exposed pad (from the footprint; not named in the datasheet pin table).

Key specifications

Parameter Value
Manufacturer TI(德州仪器)
Package VQFN-32(4x4)
Category LED Drivers
Pins 33

Electrical characteristics

Limits as printed in the datasheet (page.json metadata.characteristics carries them as data).

Parameter Symbol Min Typ Max Unit Conditions Page
VCC/VLED/VIO/EN/CS/SW/SDA/SCL/SCLK/MOSI/MISO/SS/ADDR0/ADDR1/VSYNC/IFS voltage -0.3 6 V 7
VCAP voltage -0.3 2 V 7
Junction temperature TJ -55 150 °C 7
Storage temperature Tstg -65 150 °C 7
VCC input voltage (power supply) VCC 2.7 5.5 V 7
VLED input voltage (LED supply) VLED 2.7 5.5 V 7
VIO_EN input voltage VIO_EN 1.65 5.5 V 7
Operating ambient temperature TA -40 85 °C 7
Device supply voltage VCC 2.7 5.5 V 8
LED supply voltage VLED 2.7 5.5 V 8
VIO supply voltage VVIO 1.65 5.5 V 8
Shutdown supply current ISHUTDOWN 0.1 1 µA VEN = 0V，CHIP_EN = 0（位），测量来自 VCC 和 VLED 的总电流 8
Standby supply current ISTANDBY 5.5 10 µA VEN = 3.3V，CHIP_EN = 0（位），测量来自 VCC 和 VLED 的总电流 8
Normal operating supply current INORMAL 4.3 6 mA VEN = 3.3V，CHIP_EN = 1（位），所有通道 IOUT = 5mA（MC = 1，CC = 127，DC = 256），测量来自 VCC 的电流 8
Constant current sink output range (2.7V ≤ VCC < 3.3V) ICS 0.1 40 mA 2.7 <= VCC < 3.3V，PWM = 100% 8
Constant current sink output range (VCC ≥ 3.3V) ICS 0.1 50 mA VCC >= 3.3V，PWM = 100% 8
Leakage current (CS0-CS17) ILKG 0.1 1 µA 通道关闭，up_deghost = 0，VCS = 5V 8
Device-to-device current error IERR_DD -7 7 % 所有通道都开启。电流设置为 0.1mA。MC = 0，CC = 42，DC = 25，PWM = 100% 8
Device-to-device current error IERR_DD -5 5 % 所有通道都开启。电流设置为 1mA。MC = 2，CC = 127，DC = 25，PWM = 100% 8
Device-to-device current error IERR_DD -3.5 3.5 % 所有通道都开启。电流设置为 10mA。MC = 2，CC = 127，DC = 255，PWM = 100% 8
Device-to-device current error IERR_DD -3 3 % 所有通道都开启。电流设置为 50mA。MC = 7，CC = 127，DC = 255，PWM = 100% 8
Channel-to-channel current error IERR_CC -5.5 5.5 % 所有通道都开启。电流设置为 0.1mA。MC = 0，CC = 42，DC = 25，PWM = 100% 8
Channel-to-channel current error IERR_CC -5 5 % 所有通道都开启。电流设置为 1mA。MC = 2，CC = 127，DC = 25，PWM = 100% 8
Channel-to-channel current error IERR_CC -4 4 % 所有通道都开启。电流设置为 10mA。MC = 2，CC = 127，DC = 255，PWM = 100% 8
Channel-to-channel current error IERR_CC -3.5 3.5 % 所有通道都开启。电流设置为 25mA。MC = 7，CC = 64，DC = 255，PWM = 100% 8
Channel-to-channel current error IERR_CC -3 3 % 所有通道都开启。电流设置为 50mA。MC = 7，CC = 127，DC = 255，PWM = 100% 8
Logic input current (SDA, SCL, SCLK, MOSI, SS, ADDRx) ILOGIC_I -1 1 µA 9
Oscillator frequency error device-to-device fOSC_ERR -3 3 % 9
Bus capacitance Cb 5 40 pF 10
I2C clock frequency (standard mode) fSCL 0 100 KHz I2C 标准模式 10
I2C clock frequency (fast mode) fSCL 0 400 KHz I2C 快速模式 10
I2C clock frequency (fast-mode plus) fSCL 0 1000 KHz I2C 快速+ 模式 10
Thermal resistance, junction-to-ambient RθJA 32.9 °C/W RSM (VQFN) 32-pin package 7
Thermal resistance, junction-to-case (top) RθJC(top) 29.2 °C/W RSM (VQFN) 32-pin package 7
Thermal resistance, junction-to-board RθJB 12.3 °C/W RSM (VQFN) 32-pin package 7
Junction-to-top characterization parameter ΨJT 0.4 °C/W RSM (VQFN) 32-pin package 7
Junction-to-board characterization parameter ΨJB 12.3 °C/W RSM (VQFN) 32-pin package 7
Thermal resistance, junction-to-case (bottom) RθJC(bot) 3.7 °C/W RSM (VQFN) 32-pin package 7

CAD (KiCad official)

  • Symbol: LP5862RSMR
  • Footprint: Package_DFN_QFN:QFN-32-1EP_4x4mm_P0.4mm_EP2.9x2.9mm
  • 3D model: VQFN-32(4x4) (KiCad packages3D, STEP)
  • 3D model files: lp5862rsmr-etched.step / lp5862rsmr-etched.glb carry the MPN laser-etched on the die in a toggleable Adom.LaserEtch group (Fusion-ready); lp5862rsmr.step / lp5862rsmr.glb are the bare package body.

Provenance

Data extracted from the manufacturer datasheet, not a distributor listing:

  • Datasheet: TI(德州仪器) datasheet (47 pp, sha256 f3dafd71b5846eb7, retrieved 2026-10-19, tier: lcsc)
  • Datasheet language: Chinese. Pin names, descriptions, and specs on this page were extracted and translated to English by ds2sf; the linked PDF is the manufacturer original.
  • Extractor: parts-factory 2.0.0 / extract_pins 0.3, primary claude-haiku-5-5 (text), consensus claude-sonnet-5-5 (agreed), guards: pin_guards 0.1: passed. Pins are checked against the footprint pad set and their cited datasheet pages before publish.
  • CAD: KiCad official libraries (CC-BY-SA 4.0).

Datasheet PDF